?有機(jī)硅三防漆測(cè)厚方式

在每次使用涂層測(cè)厚儀精確測(cè)量前都需對(duì)它進(jìn)行校正。最先開(kāi)機(jī)，將探頭電源插座如插入主機(jī)，按紅色開(kāi)機(jī)按鈕開(kāi)機(jī)。校正，取下校正標(biāo)準(zhǔn)片（包含箔和基體），將探頭豎直放置在基體上，讀取精確測(cè)量薄厚值，若數(shù)次精確測(cè)量表明薄厚均不為0μm，按校零鍵校正為0μm。檢測(cè)，取下標(biāo)準(zhǔn)箔片放在基體上，如500μm、100μm箔片，精確測(cè)量箔片薄厚，若測(cè)量結(jié)果與箔片標(biāo)示至偏差大于±1%，就需要對(duì)儀器設(shè)備從新校正，驗(yàn)證確認(rèn)。

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有機(jī)硅三防漆涂敷薄厚的測(cè)量方法?

1、直接測(cè)量法。

對(duì)布有大面積銅箔且電子器件相對(duì)密度相對(duì)較低的PCBA，大家可采取直接測(cè)量方法精確測(cè)量有機(jī)硅三防漆涂敷薄厚。打個(gè)比方說(shuō)，紅色框出來(lái)的PCB待測(cè)地區(qū)銅箔總面積大于1平方厘米，而且此區(qū)域無(wú)焊盤及電子器件。

在噴漆有機(jī)硅三防漆之前先精確測(cè)量此地區(qū)涂層厚度a（數(shù)次精確測(cè)量取平均值），噴漆有機(jī)硅三防漆指干（即表干）后，再度精確測(cè)量此地區(qū)薄厚b（數(shù)次精確測(cè)量取平均值），進(jìn)行計(jì)算就可以得到有機(jī)硅三防漆涂層厚度值c等于b-a，若涂層厚度平均值小于30μm，需調(diào)整自動(dòng)噴涂設(shè)備主要參數(shù)及查驗(yàn)噴頭是不是堵塞，從新精確測(cè)量涂層厚度，直至涂層厚度達(dá)到30μm～130μm。

對(duì)電子器件相對(duì)密度比較高，銅箔開(kāi)放總面積小于1平方厘米的PCBA，我們能選用等效測(cè)量法精確測(cè)量涂層厚度。

2、等效測(cè)量法。

取表面平整、光滑、無(wú)涂層金屬片（也可以采用鋁、黃銅、鋅、錫等稀有金屬片，不可應(yīng)用鐵、鋼等磁性金屬）。在自動(dòng)噴涂設(shè)備主要參數(shù)不變，噴漆穩(wěn)定的情形下，將金屬片放置在工裝夾具上正常噴漆有機(jī)硅三防漆，室內(nèi)溫度指干后，應(yīng)用涂層測(cè)厚儀精確測(cè)量金屬片表層有機(jī)硅三防漆薄厚，五點(diǎn)均值精確測(cè)量薄厚若小于30μm（或小于要求目標(biāo)），需調(diào)整自動(dòng)噴涂設(shè)備主要參數(shù)及查驗(yàn)噴頭是不是堵塞，從新精確測(cè)量涂層厚度，直至涂層厚度滿足要求。